什么是封裝？封裝即隱藏對象的屬性和實現細節，將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，那么封裝的種類有哪些呢?

封裝種類

BGA球形觸點陳列封裝、BQFP帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝、C-陶瓷封裝、Cerdip陶瓷雙列直插式封裝、erquad表面貼裝型封裝、COB板上芯片封裝、DFP雙側引腳扁平封裝、DIC、DIL、DIP雙列直插式封裝、DSO雙側引腳小外形封裝、DICP雙側引腳小外形封裝、 DIP、FP扁平封裝、flip-chip倒焊芯片封裝、FQFP? CPAC、QFP四側引腳扁平封裝、H-?pin grid array表面貼裝型PGA、JLCCJ 形引腳芯片載體、 LCC無引腳芯片載體、LGA觸點陳列封裝、LOC芯片上引線封裝、LQFP、L-QUAD、MCM多芯片組件封裝、MFP小形扁平封裝、MQFP、MQUADQFP封裝、MSP、 P-、PACPCLP印刷電路板無引線封裝? PFPF塑料扁平封裝、PGA陳列引腳封裝、 piggy back馱載封裝、PLCC塑料芯片載體、P-LCC、QFH四側引腳厚體扁平封裝、QFI四側I 形引腳扁平封裝、QFJ四側J 形引腳扁平封裝、QFN四側無引腳扁平封裝、QFP四側引腳扁平封裝、QFP、 QIC、QIP、QTCP四側引腳帶載封裝、QTP四側引腳帶載封裝、QUIL、 QUIP四列引腳直插式封裝、SDIP、 SH-DIP、SIL、SIMM、SIP單列直插式封裝、SK-DIP? SL-DIP、SMD表面貼裝器件、SOI I 形引腳小外型封裝、SOIC、SOJJ 形引腳小外型封裝、SQL、SONF、SOP小外形封裝、 SOW。