【資料圖】

1、刻蝕相對光刻要容易。

2、光刻機把圖案印上去，然后刻蝕機根據印上去的圖案刻蝕掉有圖案（或者沒有圖案）的部分，留下剩余的部分。

3、“光刻”是指在涂滿光刻膠的晶圓（或者叫硅片）上蓋上事先做好的光刻板，然后用紫外線隔著光刻板對晶圓進行一定時間的照射。

4、原理就是利用紫外線使部分光刻膠變質，易于腐蝕。

5、“刻蝕”是光刻后，用腐蝕液將變質的那部分光刻膠腐蝕掉（正膠），晶圓表面就顯出半導體器件及其連接的圖形。

6、然后用另一種腐蝕液對晶圓腐蝕，形成半導體器件及其電路。

本文分享完畢，希望對大家有所幫助。