【資料圖】

據數碼閑聊站透露，高通即將推出最新款移動處理器驍龍8 Gen3。該處理器采用1+5+2架構設計，在比驍龍8 Gen2多了一顆大核的同時，少了一顆小核，并且超大核升級為Cortex X4。Cortex X4的功耗比X3低40%，面積僅比X3大了約10%。

小米13Ultra 徠卡光學全焦段四攝 第二代驍龍8處理器 2K超色準屏 IP68防水 16+512GB 橄欖綠 小米手機 5G手機

[經銷商]京東商城

[產品售價]

進入購買

此外，驍龍8 Gen3超大核頻率最高可達3.7GHz，GPU升級至Adreno 750。工藝制程升級至N4P，性能較N4提升6%，而且改善芯片的生產周期。搭載驍龍8 Gen3的終端預計在今年年底陸續上市，小米14將成為首批搭載該處理器的機型之一。