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隨著功率器件集成化、小型化，散熱問題成為限制器件性能以及穩定性的瓶頸，其中值得關注的一個問題是：器件表面的熱源分布是不均勻的，存在一個或者多個熱流密度顯著高于其他區域的“熱點”。因此，針對不同熱流密度區域設計不同的散熱方案是有必要的。

近期哈爾濱工業大學紅外薄膜與晶體團隊報道了一種基于金剛石單晶-多晶的復合微通道熱沉（SP-HMC），超高熱導率單晶金剛石和高導熱多晶金剛石分別用于熱點處高熱流密度區域及熱點以外的低熱流密度區域散熱。相關研究成果以“Diamond single crystal-polycrystalline hybrid microchannel heat sink strategy for directional heat dissipation of hot spots in power devices”為題發表在《Diamond and Related Materials》上。并且被列入了SSRN十大下載列表。

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2023（第七屆）國際碳材料大會暨產業發展論壇