SOLIDWORKS FlowSimulation

【資料圖】

幾乎一切事物都會經(jīng)歷某種程度的發(fā)熱或冷卻，而且對于許多產(chǎn)品來說，熱管理已成為避免過度發(fā)熱和實現(xiàn)功能正常運行的一個關(guān)鍵要求。

能夠有效解決傳熱問題的制造商將會在競爭中占有明顯的優(yōu)勢。利用一個簡單易用的流體分析應(yīng)用程序 SOLIDWORKS Flow Simulation ，您甚至可以解決最困難的傳熱問題，同時還可以節(jié)省在該過程中花費的時間和資金。

解決傳熱問題

SOLIDWORKS Flow Simulation 軟件在 SOLIDWORKS 設(shè)計環(huán)境內(nèi)部運行，它可以使 CFD 分析更加便捷并獲得更高的效率。

您可以仿真出對設(shè)計的成功至關(guān)重要的流動、傳熱和流體作用力。

您可以分析內(nèi)部和外部流體，執(zhí)行“假設(shè)情景”分析，優(yōu)化氣流，以及快速地分 析流動、傳熱和施加在浸入式或環(huán)繞式零部件上的力所產(chǎn)生的效果。

您將可以確定符合您的設(shè)計目標的最佳尺寸或流體條件。

您甚至可以使用旋轉(zhuǎn)坐標框架對比和評估葉輪和風扇運動對流體的影響。

SOLIDWORKS Flow Simulation 軟件允許您仿真全范圍的熱現(xiàn)象，包括對流、傳導(dǎo)和輻射 效果。

雖然這些工具將會幫助您解決大量的傳熱問題，但是還提供了兩個附加模塊，它們專門用于幫助您評估與特定類型的產(chǎn)品設(shè)計有關(guān)的傳熱性能。這些模塊包括“電子冷卻模塊” 和“HVAC 模塊”。

電子冷卻模塊

專門用于冷卻電子設(shè)備的工具

Simulation 電子冷卻模塊，該款 CAD 集成軟件專門用于幫助您測試和優(yōu)化設(shè)計中包含的PCB板和電子元器件的熱性能，利用這一功能強大的模塊：

▲ 您可以通過移動元器件的位置以及設(shè)立空氣擋板和輸送管更加輕松地優(yōu)化氣流

▲ 通過研究負載下的加熱/冷卻周期和最高溫度驗證整體熱性能

▲ 以及通過評估PCB板上方的氣流冷卻效果挑選出最佳的散熱片。

▲ 您還可以分離出 PCB 的熱特性，這樣您就可以評估元器件布局以及熱管、散熱墊和界面材料的使用;并且可以選擇和擬定完美的風扇 布置方案，這將會對設(shè)計的整體熱性能產(chǎn)生重大影響。

HVAC 模塊

強大的 CAD具

▲ 您可以對大型環(huán)境中的氣流進行管理，以確保為容許的人員數(shù)量維持最佳的溫度

▲ 您可以驗證產(chǎn)品在特殊裝置內(nèi)的熱行為，以確認其熱舒適性，這將超出基本的氣流研究范圍。

▲ 該模塊還附含了行業(yè)特定工具，這些工具專為致力于開發(fā)大型HVAC 系統(tǒng)的工程師而設(shè) 計。

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SOLIDWORKS Flow Simulation 軟件都可以幫助您簡化傳熱問題的處理方式。利用簡單易用的 CAD 集成式行業(yè)特定工具，您將可以在設(shè)計流程的初期了解和認識到熱管理問題，這讓您可以對設(shè)計性能進行改進;降低樣機制造成本;比競爭對手更快地將高質(zhì)量的創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場。