在PCB的EMC設計考慮中，首先涉及的便是層的設置;單板的層數由電源、地的層數和信號層數組成;在產品的EMC設計中，除了元器件的選擇和電路設計之外，良好的PCB設計也是一個非常重要的因素。

PCB的EMC設計的關鍵，是盡可能減小回流面積，讓回流路徑按照我們設計的方向流動。而層的設計是PCB的基礎，如何做好PCB層設計才能讓PCB的EMC效果最優呢?

(資料圖片)

一、PCB層的設計思路

PCB疊層EMC規劃與設計思路的核心就是合理規劃信號回流路徑，盡可能減小信號從單板鏡像層的回流面積，使得磁通對消或最小化。

分析：

此種結構，S1和S2相鄰，S3與S4相鄰，同時S3與S4不與地平面相鄰，磁通抵消效果差。

總結

PCB層設計具體原則：

（1）元件面、焊接面下面為完整的地平面(屏蔽)；

（2）盡量避免兩信號層直接相鄰；

（3）所有信號層盡可能與地平面相鄰；

（4）高頻、高速、時鐘等關鍵信號布線層要有一相鄰地平面。

編輯：黃飛