森國科科技股份有限公司日前發布了40V預驅芯片系列產品，該系列推出了4個型號，適用于有感BLDC、無感BLDC，有感FOC、無感FOC 及永磁同步電機等控制系統，在家電、電動按摩儀、電動工具、低壓風機水泵控制等產品的使用上較為常見。

(資料圖片僅供參考)

ESOP-16封裝

TSSOP-20封裝

01預驅芯片最高耐壓可達40V，內置LDO

芯片最高耐壓超過40V，推薦工作電壓范圍7V～36V，可有效覆蓋市場上最常見的12V、24V、36V 電機應用。

芯片內置LDO，輸出電壓3.3V/5V可選，LDO的帶載能力可達100mA，無論負載大小，LDO輸出的電壓穩定，效率高，隨溫度變化波動小，發熱量低，有利于與MCU合封。在系統應用的時候，節省了一顆給MCU供電的LDO，同時還可以節省PCB布板的面積和貼片費用。

02集成度高，保護功能強大，四大保護機制

G2301B、G2311B、G2302B、G2312B的芯片內部都內置了死區時間和直通保護邏輯、輸入欠壓保護、過流保護、過溫保護。

當G2301B和G2311B芯片溫度達到160℃時觸發過溫保護，溫度降至140℃時解除輸出保護。

G2302B、G2312B芯片則是在155℃時觸發過溫保護機制，溫度降至135℃時解除輸出保護。

03上下管驅動能力基本做到了一致

森國科預驅芯片在驅動功率MOS時，G230X上下管驅動能力較為接近，上下管驅動電流都可達到200mA左右，有效解決了友商上下管電流不一致的情況。當上下管驅動電流不一致的時候，實際的驅動能力經常會被驅動電流小的上管或者下管限制住。

04抗靜電能力優越

HBM可達3KV，節省了外部靜電保護電路，為電機驅動系統設計減小了PCB布板面積，降低了ESD、EMI的難度。

05G2301B可驅動3P+3N功率MOS

G2301B內部集成了三個半橋，可驅動3P+3N功率MOS，每一路輸出均可由MCU獨立控制，芯片系統框圖如下：

G2301B 系統框圖

06G2302B內嵌電荷泵電路，縮減應用成本

G2302B 內嵌電荷泵電路，縮減應用成本，芯片內部系統框圖如下：

G2302B 系統框圖

G2302B采用的是3N+3N的驅動，多應用在大功率產品上。G2302B內嵌了ChargePump電荷泵電路，電荷泵由振蕩電路、二極管和電容器組成。如下圖所示芯片內置電荷泵的每個級對電容器中存儲的電壓進行升壓，可以產生高于供電電壓的驅動電壓，從而驅動上橋臂NMOS開啟。相比自舉電路需要刷新自舉電容，電荷泵電路對輸入PWM的占空比沒有限制。電荷泵電路內置之后，相比傳統的外部自舉電路，節省了3個二極管和3個電容，應用的時候只需2個0.1uF電容就可以實現三個半橋6N MOS穩定開關，使得布線更簡潔，節省PCB布板面積，同時也提高了電磁兼容性，大幅縮減系統成本。

內置電荷泵預驅電路

07G2301B和G2302B的典型應用電路

G2301B典型應用電路

G2302B典型應用電路

森國科預驅芯片集高可靠、低功耗、高性能于一身，已陸續為落地扇、筋膜槍、電動工具等下游廠商提供定制化解決方案。G230X預驅系列產品，提供封裝成品的同時，也提供晶圓（bare die）用于和MCU產品合封。

有關G230X系列的詳細性能指標請登錄公司網站，下載對應的產品規格書，或點擊文末”閱讀原文“跳轉公司網站

名詞釋義

ESD模式：包括CDM（Charged Device Model，帯電設備模式）、MM（Machine Model，機器模式）和HBM（Human Body Model，人體模式）。

BLDC：無刷直流電機，全稱為Brushless Direct Current Motor，無刷直流電機的實質是直流電源輸入，采用電子逆變器將直流電轉換為交流電，有轉子位置反饋的三相交流永磁同步電機。

關于森國科

深圳市森國科科技股份有限公司是一家專業從事功率器件、模塊，功率IC的高新科技企業。功率器件主要包括碳化硅二極管、碳化硅MOSFET、IGBT，功率芯片主要包括功率器件驅動芯片、無刷電機驅動芯片兩大類。公司總部在深圳市南山區，在深圳、成都、蘇州設有研發及運營中心。公司研發人員占比超過70%，研究生以上學歷占比50%，來自聯發科、海思、比亞迪微電子、羅姆、華潤上華等機構，囊括清華大學、電子科技大學、西安電子科技大學、西北工業大學等微電子專業知名院校。

森國科碳化硅產品線為650V和1200V 碳化硅二極管、碳化硅MOSFET、SiC二極管模塊、SiC MOSFET 模塊，該產品系列廣泛應用于新能源汽車、光伏逆變器、充電樁電源模塊、礦機電源、通信設備電源、5G微基站電源、服務器電源、工業電源、快充電源、軌道交通電源等。森國科碳化硅產品采用6寸車規級晶圓，具有高耐溫，高頻，高效，高壓特性，已穩步進入國內汽車三電、主流大功率電源、光風儲逆變器、充電樁電源模塊等上市公司供應鏈。

森國科功率IC采用先進的高壓特色工藝，包括功率管及模塊的驅動、BLDC及FOC電機的驅動。經過5年的發展，該產品線的團隊在BCD工藝，UHV工藝、數?；旌稀㈦姍C驅動算法方面有深厚的積累。功率器件驅動芯片，已經大規模量產中低壓系列，即將推出高壓系列。在電機驅動芯片方面，已經推出單相BLDC散熱風扇電機系列，即將推出三相BLDC電機驅動系列。

森國科在中金資本、北汽產投、藍思科技、凌霄股份、中科海創等股東的助力下，以低成本創新為己任，努力為客戶提供高性價比的綠色“芯”動力，成為全球領先的功率半導體公司！

審核編輯：湯梓紅