今天給大家分享的是：PCB側邊電鍍、PCB側邊電鍍類型、PCB側邊電鍍怎么設計？

一、什么是PCB側邊電鍍？

PCB側邊電鍍也被稱為邊緣鍍層，是從板的頂部到底部表面并沿著（至少）一個周邊邊緣的銅鍍層。PCB側邊電鍍通過PCB的牢固連接并降低設備故障的可能性，特別是對于小型PCB和主板，這種電鍍的例子常見于 Wi-Fi和藍牙模塊中。

(資料圖)

在制造過程，要金屬化的邊緣應在鍍銅工藝之前進行銑削。銅沉積后對PCB邊緣進行適當的表面處理。

二、什么時候用PCB側邊電鍍？

在什么情況下實施邊緣電鍍：

需要提高PCB的導電能力

連接需要在PCB的邊緣

PCB需要防止橫向沖擊

次級PCB通過邊緣連接到主板

需要焊接邊緣以改進裝配

三、PCB側邊電鍍類型

1、環繞式邊緣電鍍

環繞電鍍在鉆孔后沿著側面對金屬邊緣進行布線，布線過程將PCB側壁暴露于化學鍍基礎銅，以便在應用于鉆孔時可以同時應用。

下面這個案例，基層創建了一個導電表面，你可以在其上電鍍放置更厚、更耐用的銅層（獲得更好的附著力）。

環繞式邊緣電鍍

2、銅板邊緣

為了避免損壞銅，我們通常要求銅特征與 PCB 邊緣之間的最小距離。這個距離是：

外層 0.25 毫米，帶斷路

內層 0.40 mm ，帶斷路

所有層上 0.45 毫米，帶 V 形切割刻痕。

銅到板邊緣的距離應該只用于平面和大面積的銅區域，在這些區域銅的任何輕微損壞都不會影響板的性能。軌道不應位于板邊緣的最小距離內，以免損壞。

如果在板邊緣的最小距離內找到焊盤，會將它們剪回以恢復最小無銅空間，除非：

焊盤是邊緣連接器的一部分（通常帶有斜邊）

焊盤在單獨的機械層中標記為“直至電路板邊緣”

剪裁超過焊盤表面的 25%，在這種情況下，其實就是比較異常的。

3、板邊PTH

板邊PTH是在電路板邊緣切開的電鍍孔，也被稱為蝶孔，用于通過直接焊接或者通過連接器兩個PCB。用于通過直接焊接或通過連接器連接兩塊電路板。PCB 的邊緣必須有足夠的空閑空間，以便在制造過程中將電路板固定在生產面板中。

頂層和底層必須有焊盤，以將電鍍牢固地固定在電路板上。對于較小的尺寸，首選金色表面處理。

下面是一些注意的點：

PCB的邊緣必須有足夠的空閑空間，以便我們在制造過程中將PCB固定在生產面板中。

必須在頂層和底層（以及可能的內層）上放置焊盤，以將電鍍牢固地固定在 PCB 上。

作為一般規則，孔應盡可能大，以確保與母 PCB 的良好焊接，建議 0.80 毫米及以上。

所有表面處理都是可以的，但我更喜歡在較小尺寸的情況下選擇金而不是鎳。

4、圓邊電鍍

圓邊電鍍意味著PCB或切口的大部分或者部分從頂面到底面進行電鍍。主要是為了金屬外殼或者屏蔽的目的建立良好的接地。為了生產這種具有這種電鍍的電路板，電路板輪廓在通孔電鍍工藝之前被銑削。

由于在加工過程中電鍍需要固定在生產面板內，因此100%的邊緣電鍍是不可行的，放置路由選項卡必須要有一些問題，對于圓邊電鍍，選擇化學鎳金是理想的表面處理。

以下是一些需要注意的點：

每側都需要有一條銅帶，以便電鍍連接。

由于需要在加工過程中將電路固定在生產面板內，因此無法對邊緣進行 100% 的電鍍。

在需要圓邊電鍍的機械層中明確標明。

選擇性化學鎳金是唯一適用于圓邊電鍍的表面處理。

四、如何設計PCB邊緣電鍍？

1、PCB邊緣電鍍準則

在設計/布局文件中使用重疊銅定義鍍銅區域，這種額外的銅沉積可以是銅焊盤、表面或跡線。

為保證側板的可生產性，必須在 CAD 布局中使用重疊銅（銅表面、焊盤或軌道）定義金屬化區域。

最小重疊：500μm。

在連接層上，最小值。必須定義300μm的連接銅線。

在非連接層上，銅應該有最小的間隙，距外輪廓800μm 。

PCB邊緣電鍍準則

2、金屬化電鍍工藝

在此過程中只需要按照以下順序執行四個步驟：鉆孔 ->銑削金屬槽 -> 去除污垢 -> 化學鍍銅

需要金屬化的外部輪廓必須在通孔電鍍工藝之前進行銑削，因為邊緣的金屬化是在該制造步驟中進行的。銅沉積后，最終將預期的表面光潔度應用于邊緣。

3、制造問題

1、銅剝落 - 在大基板

表面上電鍍可能會由于缺乏附著力而導致鍍銅剝落。首先需要通過結合化學和其他專有方法使表面粗糙化來解決這個問題。接下來采用具有更高銅結合強度的直接金屬化來準備電鍍表面。

2、毛刺 - 邊緣電鍍

在一些電鍍過程中，會在最終加工過程中產生毛刺。需要經過修改的專有工藝流程，使毛刺被拋光到特征的邊緣。

4、晶圓廠注意事項

金焊盤天線位置過大，影響焊接或信號傳輸。

內緣焊盤與板子上的導線相連，可能會造成短路。

郵票孔設計在磨邊槽處，必須在第 2道鉆孔工序中處理。

通過將各個 PCB 作為面板進行與工藝相關的制造，不可能實現外邊緣的連續金屬化。在小面板橋所在的位置不能應用金屬化。可以用阻焊層覆蓋滑動電鍍金屬化層。

購買封邊板時，必須與 PCB 供應商確認使用電鍍工藝制造 PCB的可能性，以及制造商可以對 PCB 進行封邊的程度。需要 Gerber 文件或工廠圖紙應在機械層中指出他們需要滑動電鍍的地方，以及他們需要的表面光潔度。

五、PCB邊緣電鍍的好處

1、增強電流傳導

提高載流能力可提高電路板的可靠性和質量。此外，正確的傳導水平是組件按要求運行的理想選擇，它還可以保護易受攻擊的邊緣連接。

2、信號完整性

邊緣電鍍通過防止干擾進入內部電脈沖傳輸來增強信號完整性。

3、熱分布

由于電鍍邊緣是金屬的，它們會產生額外的冷卻表面積，用于將熱量散發到周圍的空氣中，金屬表面提高了電路板的可靠性，尤其是當部件對熱敏感時。

4、更好的 EMC/ EMI性能

金屬化邊緣允許雜散電流逸出，防止產生零星的電場和磁場。

5、提高電磁兼容性

邊緣電鍍增強了多層板的電磁兼容性。

6、防止靜電損壞

處理電路板時，靜電會擊中敏感元件，金屬表面有助于吸收靜電。

六、PCB側邊電鍍的應用

通過屏蔽多層的內部區域（例如高頻電路板）提高 EMC 性能

邊緣作為附加冷卻表面的冷卻功能，可以使用主動散熱

外殼連接

板對板連接（見電鍍半孔）

以上就是關于PCB側邊鍍銅的知識。

審核編輯：湯梓紅