簡介

半導體：生產過程主要可分為（晶圓制造Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test） 幾個步驟。

晶圓制造 （Wafer Fabrication）：是晶體按照設計圖紙，進行芯片制作。

【資料圖】

（因為，這里主要講“封裝”所以晶圓加工就不細細說明了）

封裝工序 （Packaging）：是指 生產加工后的晶圓進行 切割、焊線塑封，使電路與外部器件實現鏈接，并為半導體產品提供機械保護，免受物理、化學等外界環境影響產品的使用。

測試（Test）：利用專業設備，對產品進行功能和性能測試，測試過程分為 “中測”和“終測”2個主要過程。

“半導體”的完整產業鏈是：

半導體，是電子終端產品（例如：手機、游戲機、遙控器等）的關鍵 “組成部分”，產業鏈分為：

設計、制造、封測三個主要大環節。

設計：設計人員根據產品的需求，利用軟件和代碼，完成電路的設計和布線。

制造：晶圓廠根據設計圖，在“晶圓”（一種半導體材料） 上完成電路的制造（刻好電路圖）。

封測：被刻好電路圖的“晶圓”被送到封測廠進行“ 封裝”和“測試”，檢測合格的產品便可以應用于終端產品中了。

審核編輯：湯梓紅