
隨著社科技術的發展,微電子產業和計算機技術的不斷改建和發展,在電子組裝中的貼片元件也開始在行業中被廣泛應用。四川英特麗在這里主要介紹表面組裝技術,并對其現代應用方面做出了詳盡的介紹,并對smt的發展前景做一個匯總。
SMT是一種*在pcb板上鉆插裝孔,直接將表面貼裝元器件裝貼、焊接到印制電路板表面規定位置上的電路裝聯技術。SMT和傳統的通孔插裝技術的根本區別是“貼”和“插”,這個特征決定了這兩類組裝元器件及其包裝形式的差異,并決定了工藝、工藝裝備的結構和性能上的差別。SMT的主要特點如下:密集程度高;實現微型化;可靠性高;特性好;生產快速;廉。
(相關資料圖)
SMT是一項綜合的系統工程技術,其涉及范圍包括基板、設計、設備、元器件、組裝工藝、生產輔料和管理等。SMT是從厚、薄膜混合電路演變發展而來的。
SMT貼片常識:
1.ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關部門會簽,文件中心分發,方為有效;
2.5S的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養;
3.PCB真裝的目的是防塵及防潮;
4.品質政策為﹕品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質﹔全員參與﹑及時處理﹑以達成零缺點的目標;
5.品質三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
6.QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指(中文):人﹑機器﹑物料﹑方法﹑環境;
7.錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛,比例為63/37﹐熔點為183℃;
8.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫,目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產生的不良為錫珠
9.機器之文件供給模式有﹕準備模式﹑**交換模式﹑交換模式和速接模式;
10.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;
11.絲印(符號)為272的電阻,阻值為2700Ω,阻值為4.8MΩ的電阻的符號(絲印)為485;
12.BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑規格和Datecode/(LotNo)等信息;
13.208pinQFP的pitch為0.5mm;
14.QC七大手法中,魚骨圖強調尋找因果關系;
15.CPK指:目前實際狀況下的制程能力;
16.助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作;
17.理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系;
18.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;
19.我們現使用的PCB材質為FR-4;
20.PCB翹曲規格不**過其對角線的0.7%;
21.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
22.目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;
23.ABS系統為坐標;
以松香為主之助焊劑可分四種:R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
24.SMT段排阻有無方向性無;
25.目前市面上售之錫膏,實際只有4小時的粘性時間;
26.SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
27.正面PTH,反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;
28.SMT常見之檢驗方法:目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗
29.鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;
30.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90Pb10;
31.鋼板的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學蝕刻;
32.迥焊爐的溫度按:利用測溫器量出適用之溫度;
33.迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;
34.現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM;
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