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典型的封裝設計與仿真流程如圖所示。

（1） 系統功能分析：明確產品的功能與應用場景，據此制定技術指標，并評估系統實現的可行性；對封裝系統的功能進行劃分，評估各功能區城的實現及互連方式，初步確定集成方案。

（2）器件選型：按照封裝產品的功能與指標要求，確定封裝模型中的器件型號，如根據系統的工作頻率（速率)、帶寬、工作電壓、線性度、功耗等要求，選擇合適的器件；針對不同的使用環境，確定對器件的要求。結合器件模型和連接關系，完成功能驗證和鏈路級仿真，環估方案的可行性，驗證設計。????????

(3）選擇封裝類型：基于不同的產品功能、成本及裸芯片引腳的引出;方式，選擇不同的封裝類型，如 BGA、QFN、LGA、PoP 等。封裝的子1腳分布主要遵循如下5個原則：便于封裝基板和 PCIB 布線;信號的參考回路盡可能短，并確保陽抗的連續性；降低電源分配系統的阻抗和噪聲；不同電源等級之問用地進行隔離；關鍵信號線之間用電源或地進行隔離。

（4）結構設計：結構設計直接影響產品最終的成本、性能和可靠性。應針對應用環境和指標進行封裝結構設計，選擇合適的基板和封裝類型，并完成無源元件建模和互連模型評估。對于多芯片封裝，要選擇合適的堆香結構或三維結構。結構設計還需要綜合考慮電磁屏蔽、散熱能力、可靠性等因素。

為了優化和評估所設計的封裝結構，需進行電性能仿真、熱管理分析和熱機城仿真，并進行必要的多物理場耩合仿真。通過份真試驗確定最佳的封裝結構和材料，如需實驗驗證，可進行相應的可 靠性試驗和失效分析。

（5）布局布線：基于系統級封裝電學設計規則，如布線設計規則、鍵合絲設計規則，以及微帶線、基板過孔及引腳排布優化原則，根據設計結構和實際需求，完成基板疊層設計和布局布線設計，使熱點均勻分布，各鏈路滿足傳輸和隔離要求。在此基礎上，進行電性能分析、熱機械仿真及熱管理分析等多物理場赮合分析，提取無源網絡的電學模型，結合有源芯片模型，進行鏈路功能驗證和性能優化，實現信號完整性（如S 參數、TDR 等）與電源完整性（如IRdrop、輸人阻抗等）的仿真，驗證布局布線后的指標和可靠性情況。在布局布線過程中，要綜合考慮 DFM/DFR/DFT 協同設計，以及芯片-封裝-PCB之間的協同設計和仿真。

(6)關鍵工藝驗證：當封裝結構較復雜，或者應特殊需求對封裝結構/材料和工藝進行優化時，需要進行關鍵工藝的驗證。例如，圓片級或板級扇出工藝，對翹曲控制要求嚴格，除了仿真優化，在塑封、解鍵合 等關鍵工藝上還應制作樣品進行實驗驗證。針對低k介質芯片的 CPI 設計，也應制備相應的樣品針對關鍵工藝進行可靠性試驗驗證。

（7）產品制作和系統測試：完成封裝的設計、仿真和優化后，進行基板加工與微組裝，完成封裝樣品的制造。根據測試內容、測試接口和測試方案，進行測試板的設計和加工。搭建測試環境，對測試結果進行分析，如果能夠滿足考核指標，則完成封裝設計，否則應對設計方案進行優化。

審核編輯：湯梓紅