印刷電路板（PCB），幾乎用于各種電子設(shè)備。他們是電子元件電氣連接的支持者。標(biāo)準(zhǔn)PCB裸板上沒有零件，通常稱為印刷線路板（PWB）。PCB的出現(xiàn)大大減少了導(dǎo)線絕緣層開始老化和開裂時(shí)導(dǎo)線連接處和短路的頻繁故障。典型的PCB是綠色的，但現(xiàn)在也有其他顏色如藍(lán)色、紅色等。PCB可以根據(jù)層數(shù)、頻率、基板材料等進(jìn)行分類。目前的電路板主要由電路圖案組成、基板、孔/VIA、阻焊層、絲印和表面光潔度。

(資料圖片)

印刷電路板介紹

基板

基板主要是對(duì)走線和元器件進(jìn)行支撐和絕緣，一般由介電復(fù)合材料制成?；宓奶匦詴?huì)影響 PCB 的性能，例如，柔性基板允許更多的設(shè)計(jì)選擇。同時(shí)，制造中的質(zhì)量、可制造性和制造成本高度依賴于基板材料。因此，選擇合適的基板是構(gòu)建高質(zhì)量 PCB 的第一步。FR-4 由玻璃纖維編織布和環(huán)氧樹脂粘合劑組成，是最常見的基材材料。

銅箔

基板表面可以看到的小電路的材料是銅箔。最初的銅箔層被層壓到整個(gè)電路板通過加熱和粘合，然后在制造過程中蝕刻掉一部分，剩下的部分變成小的網(wǎng)狀電路。銅的厚度因重量而異，單位一般為盎司/平方英尺。在多層 PCB 中，銅也沉積在鉆孔的壁上，因?yàn)檫@些孔建立了層之間的電連接。

預(yù)浸料

預(yù)浸料通常用于多層 PCB 中。它是一種浸漬樹脂的玻璃織物增強(qiáng)材料。作為一種粘性材料，預(yù)浸料可用于粘合不同的層壓板和箔。

一種多層印刷電路板

覆銅板

覆銅板又稱芯材，由半固化片和銅箔組成。在多層 PCB 中，一定數(shù)量的離散預(yù)浸料與最外層的銅箔粘合在一起，制成單個(gè)層壓板。

阻焊層

阻焊層是指絕緣保護(hù)層，它位于銅層的頂部。它對(duì)防止銅線被氧化和短路起著至關(guān)重要的作用。此外，它還可以避免將組件焊接到錯(cuò)誤的位置。阻焊層的顏色多種多樣，如綠色、紅色、棕色等。阻焊層覆蓋信號(hào)跡線，但留下要焊接的焊盤。

絲印

絲印，也稱為圖例，通常以白色印刷在阻焊層上作為參考指示劑。它在阻焊層上添加字符、數(shù)字和符號(hào)，以標(biāo)記板上每個(gè)部件的位置。

墊

焊盤是特定元件焊接到的電路板表面上裸露銅的一部分. 焊盤分為通孔焊盤和表面貼裝焊盤。通孔焊盤有焊孔，主要用于芯片等引腳元件的焊接；而表面貼裝焊盤沒有焊孔，主要用于在表面焊接表面貼裝元件。

印制電路板焊盤

通過 （垂直互連接入）

VIA是用于實(shí)現(xiàn)多層PCB中一層到另一層電連接的孔。PCB VIA主要有三種類型，即鍍通孔（PTH）、盲孔和埋孔。

PTH是通過板子電鍍的，可以在雙面和多層PCB中看到。雖然 PTH 的制造成本相對(duì)較低，但 PTH 有時(shí)會(huì)占用更多的 PCB 空間。PCB電鍍通孔周圍的銅環(huán)稱為圓環(huán)。它在多層 PCB 中的 VIA 和銅跡線之間建立更好的連接方面起著至關(guān)重要的作用。

復(fù)雜的 PCB，例如高密度互連 (HDI)，通常需要盲埋 VIA。盲孔是連接PCB最外層和相鄰內(nèi)層的電鍍孔。它增加了PCB電路層的空間利用率，但需要更精確的定位和對(duì)齊。

從外面看不到的埋孔VIA，僅連接內(nèi)部電路層之間。與其他VIA不同，埋孔VIA的鉆孔必須在組裝過程中完成，而不是等到結(jié)束。

印刷電路板的VIA

金手指

金手指是沿邊緣暴露的金屬焊盤電路板用于在兩塊電路板之間建立連接。

審核編輯：湯梓紅